半導体成膜工程用プロセスガス

メタル配線形成に用いられる六フッ化タングステン（WF₆）、低誘電率層間絶縁膜形成用のトリメチルシラン（3MS）を製品化しています。

半導体製造装置用クリーニングガス

1988年に高純度フッ化物ガスの多目的プラントを完成させて以来、希釈フッ素(20%F₂/N₂)、三フッ化塩素(ClF₃)などの半導体製造装置用クリーニングガスにおいて有力サプライヤーの地位を確立しています。

次世代半導体エッチングガス

「CEG®」とは、「Central Glassが提案する革新的な半導体用プロセスガス」の総称です。 CEG® Seriesでは、既存ガスと比較して環境負荷が少なく、3Dデバイス及び最先端材料に適した各種プロセスガスを多数製品化しています。

PK剤(パターン倒壊防止剤)

PKはPattern Keeperの略称であり、洗浄工程でウェハー表面を撥水化することで、ウエットクリーニング後の乾燥工程で大きな問題となるパターン倒壊を防ぎます。

フォトレジスト材料

当社が培ってきたフッ素化技術・フッ素化合物加工技術により、半導体用フォトレジストに適した高純度フッ素化モノマーおよびポリマーを提供いたします。

その他フッ素系製品

当社独自のフッ化黒鉛、フッ素樹脂などを製品化しています。